Número de pieza : | HF115AC-0.0055-AC-105 |
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Fabricante / Marca : | Bergquist |
Descripción : | THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH |
Estado RoHS : | Sin plomo / Cumple con RoHS |
cantidad disponible | 564778 pcs |
Especificaciones | HF115AC-0.0055-AC-105.pdf |
Uso | SIP |
Tipo | Pad, Sheet |
Espesor | 0.0055" (0.140mm) |
La resistividad térmica | 0.35°C/W |
Conductividad térmica | 0.8 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Serie | Hi-Flow® 115-AC |
contorno | 36.83mm x 21.29mm |
Otros nombres | BER170 HF115AC-105 HF115AC00055AC105 HF115TAAC-105 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Phase Change Compound |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 2 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Thermal Pad Gray 36.83mm x 21.29mm Rectangular Adhesive - One Side |
Color | Gray |
Respaldo, Carrier | Fiberglass |
Adhesivo | Adhesive - One Side |