| Número de pieza : | EPC2100ENG |
|---|---|
| Fabricante / Marca : | EPC |
| Descripción : | TRANS GAN 2N-CH 30V BUMPED DIE |
| Estado RoHS : | Sin plomo / Cumple con RoHS |
| cantidad disponible | 5630 pcs |
| Especificaciones | EPC2100ENG.pdf |
| VGS (th) (Max) @Id | 2.5V @ 4mA, 2.5V @ 16mA |
| Paquete del dispositivo | Die |
| Serie | eGaN® |
| RDS (Max) @Id, Vgs | 8.2 mOhm @ 25A, 5V, 2.1 mOhm @ 25A, 5V |
| Potencia - Max | - |
| embalaje | Tray |
| Paquete / Cubierta | Die |
| Otros nombres | 917-EPC2100ENG EPC2100ENGR_H1 EPC2100ENGRH1 |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montaje | Surface Mount |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 475pF @ 15V, 1960pF @ 15V |
| Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 4.9nC @ 15V, 19nC @ 15V |
| Tipo FET | 2 N-Channel (Half Bridge) |
| Característica de FET | GaNFET (Gallium Nitride) |
| Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
| Descripción detallada | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 30V 10A (Ta), 40A (Ta) Surface Mount Die |
| Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 10A (Ta), 40A (Ta) |
EPC
