Número de pieza : | 12-1518-10H |
---|---|
Fabricante / Marca : | Aries Electronics, Inc. |
Descripción : | CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD |
Estado RoHS : | Sin plomo / Cumple con RoHS |
cantidad disponible | 21817 pcs |
Especificaciones | 12-1518-10H.pdf |
Tipo | DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing |
Longitud del puesto de terminación | 0.125" (3.18mm) |
Terminación | Solder |
Serie | 518 |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Acoplamiento | 0.100" (2.54mm) |
embalaje | Bulk |
Temperatura de funcionamiento | - |
Número de posiciones o pasadores (Grid) | 12 (2 x 6) |
Tipo de montaje | Through Hole |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Régimen de inflamabilidad de materiales | UL94 V-0 |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 5 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Material de la carcasa | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
Caracteristicas | Open Frame |
Valoración actual | 3A |
Resistencia de contacto | - |
Material de Contacto - Post | Brass |
Material de Contacto - Acoplamiento | Beryllium Copper |
Espesor de acabado de contacto - Poste | 200.0µin (5.08µm) |
Grosor de acabado de contacto - Acoplamiento | 10.0µin (0.25µm) |
Acabado de contactos - Post | Tin |
Acabado de contactos - Acoplamiento | Gold |